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Regionalentwicklungsminister: TSMC-Ansiedlung «Riesenchance»

Gemeinsam mit den umliegenden Kommunen will Dresden die Herausforderungen bei der TSMC-Ansiedlung angehen. Unterstützung gibt es vom Land.
Thomas Schmidt
Thomas Schmidt (CDU), Minister für Strukturentwicklung, Ländlicher Raum und Bau in Sachsen. Schmidt sieht in der Ansiedlung der taiwanischen Halbleiterherstellers TSMC eine «Riesenchance» für den Großraum Dresden und den ganzen Freistaat. © Kristin Schmidt/dpa-Zentralbild/dpa

Regionalentwicklungsminister Thomas Schmidt sieht in der Ansiedlung der taiwanischen Halbleiterherstellers TSMC eine «Riesenchance» für den Großraum Dresden und den ganzen Freistaat. «Denn es kommen definitiv Zulieferer her, es wird der Blick auf diese Region gerichtet, auch von anderen Investoren», sagte er am Donnerstag bei der Standortkonferenz Mikroelektronik in Radebeul. Finanzielle Unterstützung vom Land sehe er «hier unmittelbar für den nächsten Prozess». Das Ministerium könne das Projekt mit bestehenden Förderinstrumenten begleiten, etwa mit den Förderrichtlinien Regioplan für die Entwicklung von Gewerbeflächen und Regionalentwicklung (FR-Regio) für interkommunale Zusammenarbeit.

Das Projekt stelle Sachsen und die Region auch vor große Herausforderungen, unter anderem bei der Infrastruktur und beim Wohnen. Dirk Hilbert (FDP), Oberbürgermeister von Dresden, betonte die zentrale Rolle der Zusammenarbeit mit den umliegenden Kommunen. Mit der Ansiedlung von TSMC und der Produktionserweiterung bei Infineon könne die Region Dresden «den Schritt in die Champions League» schaffen, wenn Stadt und Region engmaschig zusammenarbeiten, sagte er.

Die Rahmenbedingungen müssen Hilbert zufolge frühzeitig geschaffen werden. Solche Entscheidungen würden schnell getroffen und dann sei keine Zeit für jahrelange Entwicklung und Genehmigungsprozesse. «Die infrastrukturelle Entwicklung haben wir über Jahre vorgeplant, um sie jetzt eben auch tatsächlich in der Kürze der Zeit umsetzen zu können.»

TSMC hatte im Sommer 2023 angekündigt, bis zum Jahr 2027 ein Halbleiterwerk in Dresden zu errichten. Es soll als Joint Venture mit Bosch, Infineon und NXP Semiconductor unter dem Namen European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC) im Bereich des Gewerbegebiets Airportpark entstehen, wo Bosch bereits Mikrochips fertigt. 2000 neue Arbeitsplätze sollen entstehen. Der Konzern erwartet, dass die Investitionssumme zehn Milliarden Euro übersteigen wird. Die Hälfte wird voraussichtlich als Förderung vom deutschen Staat aufgebracht.

© dpa
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